多氟多化工股份有限公？
1、行业前景 随着5G商业化的进程加快，作为5G手机关键材料的半导体需求有望迎来爆发式增长。在5G基站端，据GSMA预测，2020年至2025年间，全球5G运营商资本开支将达3.5万亿美元，其中中国占近四成；在5G终端端，据StrategyAnalytics统计，预计今年智能手机的5G渗透率将达到20%，至2025年这一数字将上升至75%。
5G商用进程的加快将直接刺激对电子特气及光刻材料等上游产业链的需求。 在半导体产业链中，电子特气和光刻材料分别处于器件制造与集成电路制程中的关键位置。电子特气是电子信息产业中各种元器件必不可少的原材料，具有“工业味精”之称，被称为电子产业的生命线；而光刻材料则是利用光化学反应原理制成集成电路的原料。
目前国内已经形成了上海、广东两大半导体材料生产基地，并正在大力发展第三基地——福建晋华集成电路产业基地。 不过目前国内的半导体材料厂商大多属于配套企业，如晶瑞股份、南大光电等，仅有少数企业能够提供国内完全自主知识产权的高端产品，如鼎龙股份。
多氟多主要从事高性能氟化工材料的研发、生产和销售，主要产品包括氢氟酸、氟聚酰胺、六氟磷酸锂等含氟精细化学品，应用于锂电池、光纤、冶金等行业。 目前公司已掌握锂离子电池材料核心技术，建立了完整的工艺体系，实现了锂离子电池材料产品的产业化生产。此次募投项目将进一步优化产品结构，扩大业务规模，提高市场占有率，增强综合竞争力。
2、财务分析（重点） 多氟多的财务情况总体来说比较健康，但是也存在一些值得关注的地方。 从营收来看，公司近几年保持了稳定增长的态势，但今年受到疫情的影响出现了下滑。从盈利能力来看，报告期内公司的毛利率维持在46%以上，符合行业特点。而且作为一个高研发投入的企业，报告期各期的研发费用分别为8941万元、6946万元和6862万元，占比保持在8%左右，足以证明公司对技术和研发的重视。
但是在现金流方面，公司存在着一定的隐患。报告期各期末，公司的货币资金余额分别为2.1亿元、1.7亿元和1.3亿元，出现大幅减少的情况，主要是由于支付募投项目款项所致。报告期各期末，公司的存货金额也较高，分别为1.9亿元、2.2亿元和2.5亿元，占流动资产的比例分别为59.4%、64.6%和69.5%。
如果未来市场需求发生不利变化，公司将无法及时进行库存商品变现，存在存货贬值的风险。