宝明科技在哪里？
宝明科技股份有限公司（简称“宝明科技”或“公司”），总部位于广东省佛山市南海区丹灶镇，于2016年5月在新三板挂牌，股票代码834780；是从事LED封装及应用产品研发、生产与销售的高新技术企业，拥有LED封装器件及LED照明应用产品两个事业部。 目前，公司在广东佛山和江西上饶设有2个生产基地，在台湾高雄设有分公司，在成都设立有技术研发中心。经过多年发展，宝明科技已经建立了较为完善的LED封装和应用产品产线，并依托先进的生产设备和技术团队，不断推出符合市场需求的新品，实现产能扩张和产品升级，现已形成SMD、COB、大功率三大赛道并进，照明、显示屏、电子半导体行业客户齐发展的布局。 作为国家高新技术企业，公司高度重视研发和创新，先后设立了省级工程技术研究中心、省级工业设计中心、博士后创新实践基地等多个科研平台，并与华南理工大学等高校建立产学研合作，共同致力于新产品、新工艺的研发，为公司的持续高速发展提供了强有力的技术支撑。 未来，公司将坚持“技术驱动+产业互联”的发展战略，以技术创新作为业务发展的核心驱动力，通过整合上下游资源，拓宽LED应用领域，打造具有国际影响力的LED品牌！